簡單來說，沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。

　　PCB沉金厚度標準和金厚單位：

　　金厚通常所有標準單位為U“(中文發音讀“麥”，u inch 微英寸的簡寫)

　　與公制單位微算為：1微米(um)=39.37微英寸(u inch,簡寫u")，通常為圖方便習慣用1：40來換算。

　　一、線路板 沉金(化金、化學沉金)通常標要求為：

　　英制單位：1-3U“

　　公制單位：0.025-0.075um(微米)

　　如果沒有特別要求，線路板廠視為允許金厚公差為+/-20%,但線路板廠為降低成本通會將實際金厚打8折，如要求金厚1U“(沒有特別求足1U”或大于等于1U“)實際生產金厚最低為0.8U"。

　　二、線路板 鍍金(電鍍金、電金)通常標要求為：

　　做為焊盤表面處理時，做整板閃鍍，通常厚度為：1-3U“ 具體同上沉金的說明。

　　現在以電鍍金來做為整板表面處理工藝的極少，因電鍍金焊接性不如沉金(容易出現金面不上錫)。

　　現在電鍍金多用于金手指處理(因電鍍金，硬度大 耐插拔)，讓金手指有品質保證(耐插拔)常見要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高標準高品質了(大公司、品牌產品基本都要求這個厚度)。

　　另有特殊用途的，還有使用其它鍍金厚度的，如：

　　1、追求超高性能可靠度 又成本不在乎的航天、軍工等 有要求做到50U“。

　　2、只為追求低成本 性能上只要能用就行的 早先國內低價電腦所用內存條、網卡、顯卡等 有要求做到1U”左右就行。(早年有用過國內某些當時相對低價臺式電腦的，是否在電腦用了一 兩年左右后，即使你從來沒有插拔過內存條也會有無法開機，需要將內存條拔出來將金手指擦一擦再插入才能開機的?)

　　3、當然視使用產品不同、使用環境不同、金手指所插入卡槽不同、對產品品質追求不同、對成本理解不同等等 都可以選擇 要求做不同的金手指鍍金厚度，目前線路板電鍍金厚50U”以內生產工藝控制都相對成熟。

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