噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接soldering的質量和焊錫性;因此噴錫的質量成為線路板生產廠家質量控制一個重點。下面小編來詳細的說一說。

　　噴錫板介紹

　　噴錫是PCB板在生產制作工序中的一個步驟和工藝流程，具體來說是把板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將板上多余的焊錫移除。

　　因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好。但由于其加工特點，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器件。

　　由于焊接面積小，如果平整度不佳就可能會造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。一般會選擇化金工藝(注意不是鍍金工藝)，利用化學置換反應的原理和方法進行再加工，增加厚度為0.03-0.05um或6um左右的鎳層，提高表面平整度。

　　噴錫板的優點

　　1、元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。

　　2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

　　3、低成本PCB表面工藝，在整個制造過程中保持可焊接性，對ICT無負面的影響。

　　噴錫板的缺點

　　1、板子上下受熱不均，后進先出，容易出現板彎板翹的缺陷?

　　2、焊盤上上錫厚度不均，由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩，容易造成焊后零件的偏移或碑立現象tombstoning?

　　3、板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長，一般大于6秒，銅溶量在焊錫爐增長較快，銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性，因為生成的IMC合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短shelflife;

　　4、不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在加工中容易產生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

　　隨著技術的進步，業界現在已經出現了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實際應用較少。目前一些采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術上的發展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝，加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。

　　以上就是小編整理的關于什么是pcb噴錫板和噴錫板有哪些優點和缺點介紹，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。