一流的生產來自一流的設計,線路板生產的合格率的高低，直接和設計有關系，所以線路板設計工程師有必要了解一些行業(yè)的生產參數(shù)，下面小編來詳細的說一說。

　　線路板設計參數(shù)

　　一、via過孔(就是俗稱的導電孔)

　　1、最小孔徑:0.2mm(8mil)

　　2、最小過孔(VIA)孔徑不小于0.2mm(8mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大則不限此點非常重要，設計一定要考慮。

　　3、過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮。

　　4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

　　二、線路

　　1、最小線距:3mil(0.075mm)。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil從生產角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮

　　2、最小線寬:3mil(0.075mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,(多層線路板內層線寬線距最小是8MIL)如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，我們電路板工廠越好生產，良率越高一般設計常規(guī)在10mil左右此點非常重要，設計一定要考慮

　　3、線路到外形線間距0.508mm(20mil)

　　三、PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH))

　　1、插件孔(PTH)焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil)當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮。

　　2、插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:0.3mm當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮。

　　3、插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進。

　　4、焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

　　四、防焊

　　1、插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。

　　五、字符

　　字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系。字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),寬度比高度比例最好為5的關系也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。

　　六、非金屬化槽孔

　　槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會大大加大銑邊的難度。

　　七、拼版

　　拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm，不然會大大增加銑邊的難度，拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm。

　　以上就是小編整理的關于線路板設計工程師必須要了解行業(yè)參數(shù)，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。