有很多做pcb設(shè)計(jì)的朋友，不是很了解pcb雙層板的生產(chǎn)流程，下面小編來(lái)根據(jù)工廠的實(shí)際流程，詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb雙層板制作流程

　　雙層板生產(chǎn)的總體上的流程是：開(kāi)料——鉆孔——化學(xué)沉銅和電鍍一銅——圖形轉(zhuǎn)移——圖形電鍍和鍍保護(hù)錫——蝕刻——中間檢查——阻焊——印字符——金屬表面處理——成品成型——電測(cè)試——外觀檢查——包裝出貨。

　　pcb雙層板流程詳解

　　1.發(fā)料 PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒(méi)有問(wèn)題并且符合制程能力后，所進(jìn)入 的第一站，依工程師所開(kāi)出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別 數(shù)目……等送出制材，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，即是為制作PCB準(zhǔn)備所需之材料。

　　2.鉆孔 對(duì)照工程數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī)后，由計(jì) 算機(jī)自動(dòng)定位，換取不同size之鉆頭 進(jìn)行鉆孔。由于整面PCB已經(jīng)被包 裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后 鉆出鉆孔程序所必需之位孔。

　　3.PTH 由于PCB內(nèi)各層之間尚未導(dǎo)通，需在 鉆過(guò)之孔上鍍上銅以進(jìn)行層間導(dǎo)通， 但層間之Resin不利于鍍銅，必需讓 其表面產(chǎn)生薄薄一層之化學(xué)銅，再進(jìn) 行鍍銅之反應(yīng)，使達(dá)到PCB之功用需求。

　　4.外層壓膜 前處理 經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已 連通，接下來(lái)即在制作外層線路 以達(dá)電路板之完整。 壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 制作PCB外層。

　　5.外層曝光 同先前曝光之步驟

　　6.外層顯影 同先前之顯影步驟

　　7.線路蝕刻 外層線路在此流程成型

　　8.去干膜 去干膜 此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個(gè)PCB線 路層至此已大致成型。

　　9.噴涂 把適當(dāng)濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及網(wǎng)版，將油墨均 勻的涂布在PCB板上。

　　10.S/M 用光將須保留綠漆的部份產(chǎn)生 硬化，未曝到光的部份將會(huì)在 顯影的流程洗去

　　11.顯像 用水洗去未經(jīng)曝光硬化部分，留下 硬化無(wú)法洗去之部分。將上好的綠 漆烘烤干燥，并確定牢實(shí)的附著著 PCB。

　　12.印文字 印文字 按照客戶要求通過(guò)合適的網(wǎng)板印上正 確的文字，如料號(hào)、制造日期、零件 位置、制造商以及客戶名稱等信息。

　　13.噴錫 為了 防止PCB裸銅面氧化并使其 保持 良好的焊錫性，板廠需對(duì)PCB進(jìn)行表面 處理，如HASL、OSP、化學(xué)浸銀、化 鎳浸金……

　　14.成型 用數(shù)控銑刀把大Panel的PCB板裁成客 戶需要的尺寸。

　　15.測(cè)試 針對(duì)客戶要求的性能對(duì)PCB板做百分 之百的電路測(cè)試，以確保其功能性符合規(guī)格。

　　16.終檢 針對(duì)測(cè)試合格之板子，依據(jù)客戶外觀檢驗(yàn) 范做百分之百檢驗(yàn)外觀。

　　17.包裝出貨

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