產品參數

　　產品優點

　　1、可以實現電路中各個元器件間的電氣連接，代替復雜的布線，減少了傳統方式下的接線工作量，簡化了電子產品的裝配、焊接、調試工作。

　　2、由于圖形具有重復性(再現性)和一致性，減少布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間;

　　3、設計上可以標準化，利于互換;

　　4、裝備的部件有好的機械性能和電氣性能，使電子設備實現單元組合化，使整塊經過裝配調試的印制電路板作為一個備件，便于整機產品的互換與維修。

　　產品細節

　　板材

　　采用精工A級原材料

　　油墨

　　采用業內有名的容大、廣信油墨

　　干膜工藝

　　采用進口精密干膜

　　常見問題

　　問：貴司的沉金板，金厚可以做到3邁嗎?

　　答：可以的，下單請注明。

　　問：單面沉金板可以邦定嗎?

　　答：可以，沉金板邦定效果還非常不錯。

　　問：單面沉金板貴還是噴錫板貴?

　　答：沉金板要比噴錫板貴一些。

　　問：單面沉金板的金厚一般是多少厚的?

　　答：一般是1邁的。