為了提高PCB線路板密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)，盲孔板較易產(chǎn)生變形，開(kāi)橫直料對(duì)多層板對(duì)位和管位距控制有難度，故開(kāi)料時(shí)只開(kāi)橫料或只開(kāi)直料。

　　此類(lèi)板的行板流程需注意先用樹(shù)脂封孔再做線路以免對(duì)線路造成較大的損傷。

　　一、盲孔定義:

　　(1) 與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。

　　(2) 盲孔細(xì)分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE(外層不可看見(jiàn))。

　　(3) 從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

　　二、鉆帶：

　　(1) 選取參考點(diǎn)：選擇通孔(即首鉆帶中的一個(gè)孔)作為單元參考孔。

　　(2) 每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔，標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。

　　(3) 注意說(shuō)明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱(chēng)需一致;不能出現(xiàn)分孔圖用abc表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。

　　注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問(wèn)客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。

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