當(dāng)前，樹脂塞孔的工藝主要應(yīng)用于下列的幾種產(chǎn)品中：盤內(nèi)孔技術(shù)的樹脂塞孔。盤內(nèi)孔技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 縮小孔與孔間距，減小板的面積，解決導(dǎo)線與布線的問題，提高布線密度深圳六層板小批量試產(chǎn)內(nèi)層樹脂塞孔應(yīng)用。技術(shù)原理 使用樹脂將內(nèi)層的埋孔塞住，然后在進(jìn)行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。如果內(nèi)層埋孔沒有被樹脂填滿，在經(jīng)過熱沖擊時板子會出現(xiàn)爆板的問題而直接報(bào)廢;如果不采用樹脂塞孔，則需要多張半固化片進(jìn)行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，層與層之間的介質(zhì)層厚度會因?yàn)镻P片的增加而導(dǎo)致厚度偏厚。

　　樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB線路板產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，因?yàn)檫@種電路板工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故，在電路板制作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。一起來了解一下的流程是什么吧。

　　多層PCB板樹脂塞孔流程：

　　(1)外層制作滿足負(fù)片要求，且通孔厚徑比≤6:1。

　　PCB線路板負(fù)片要求需要滿足的條件為：線寬/線隙足夠大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、電路板板厚小于負(fù)片要求的最大板厚等。并且沒有特殊要求的板，特殊流程的板包括：局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、印制插頭板、無環(huán)PTH孔、有PTH槽孔的板等。

　　電路板內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

　　(2)外層制作滿足負(fù)片要求，通孔厚徑比>6:1。

　　由于通孔厚徑比>6:1，使用整板填孔電鍍無滿足通孔孔銅厚度的要求，整板填孔電鍍后，需要使用普通的電鍍線在進(jìn)行一次板電將通孔孔銅鍍到要求的厚度，具體的流程如下：

　　內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→后續(xù)正常流程

　　(3)外層不滿足負(fù)片要求，線寬/線隙≥a，且外層通孔厚徑比≤6:1。

　　電路板內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

　　(4)外層不滿足負(fù)片要求，線寬/線隙6:1。

　　內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→外層鉆孔→沉銅(2)→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。

　　PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

　　塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭瘢遄釉龠^錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳猓匀羰莿偝鰪S的板子或板子在上件時有經(jīng)過烘烤，一般而言也不會造成爆板。

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