導(dǎo)通孔(VIA)，電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔，下面大連pcb廠小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔(via)來(lái)進(jìn)行訊號(hào)鏈接，因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱(chēng)號(hào)。

　　pcb設(shè)計(jì)導(dǎo)通孔常見(jiàn)的三種方式

　　1、盲孔：BlindViaHole(BVH)

　　將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱(chēng)為盲孔。為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生盲孔制程。

　　這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度要恰到好處，可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。

　　2、埋孔：BuriedViaHole(BVH)

　　指的是PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔。

　　先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來(lái)的通孔及盲孔更費(fèi)工夫，所以價(jià)格也最高。這個(gè)制程通常只使用于高密度(HDI)電路板，用來(lái)增加其他電路層的可使用空間。

　　3、通孔：PlatingThroughHole，簡(jiǎn)稱(chēng)PTH

　　這是最常見(jiàn)的也是最簡(jiǎn)單的一種導(dǎo)通孔，只要把PCB拿起來(lái)對(duì)著燈光看，亮光的孔就是通孔。由于通孔制作只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以，因此費(fèi)用也就相對(duì)較低。通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。

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