隨著電子行業的飛速發展，電子產品基本上都會用到pcb，一個成熟的產品會經過不斷的打樣和調試，那么我們在設計的時候如何提前進行規避，降低風險呢，下面廈門pcb廠家小編來詳細的說一說。

　　提高PCB板成功率關鍵就在于信號完整性設計，目前的電子系統設計，有很多產品方案，芯片廠商都已經做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時候幾乎不需要考慮電路原理的問題，只需要自己把PCB做出來就可以了。

　　但正是在PCB設計過程中，很多企業遇到了難題，要么PCB設計出來不穩定，要么不工作。對于大型企業，芯片廠商很多都會提供技術支持，對PCB設計進行指導。但一些中小企業卻很難得到這方面的支持。

　　因此，必須想辦法自己完成，于是產生了眾多的問題，可能需要打好幾次版，調試很長時間。其實如果了解系統的設計方法，這些完全可以避免。

　　降低pcb設計風險的三個方法

　　1、系統規劃階段最好就考慮信號完整性問題，整個系統怎樣搭建?信號從一塊PCB傳到另一塊PCB能不能正確接收?這在前期就要評估，而評估這個問題其實并不是很難，懂一點信號完整性知識，會一點簡單的軟件操作就能做到。

　　2、在PCB設計過程中，使用仿真軟件評估具體走線，觀察信號質量能不能滿足要求，這個仿真過程本身非常簡單，關鍵是要理解信號完整性的原理知識，并用來指導。

　　3、做PCB的過程中，一定要進行風險控制。有不少問題，目前仿真軟件還沒有辦法解決，必須設計者人為控制。這一步關鍵是了解哪些地方會有風險，怎樣做才能規避風險，需要的還是信號完整性知識。

　　PCB設計過程中如果能把握好這3點，那么PCB設計風險就會大幅度的下降，打板回來后出錯的概率就會小得多，調試也就相對容易。

　　以上就是廈門pcb廠家：http://www.befunction.cn/news/570.html 小編整理的關于降低pcb設計風險的三個方法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。