隨著科技的不斷發(fā)展，單雙面板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求，多層板得到了很大的發(fā)展，多層板比雙面板多了壓合的工藝，在PCB多層板在壓合過程中也會(huì)遇到很多問題，例如起泡問題，內(nèi)層圖形位移問題，層間錯(cuò)位，板翹問題等，下面小編來介紹一下問題原因和解決的辦法。

　　PCB多層板在壓合過程中常見問題原因和解決辦法

　　一、起泡、起泡

　　問題原因：

　　1、預(yù)壓力偏低;

　　2、溫度偏高且預(yù)壓和全壓間隔時(shí)間太長;

　　3、樹脂的動(dòng)態(tài)粘度高，加全壓時(shí)間太遲;

　　4、揮發(fā)物含量偏高;

　　5、粘結(jié)表面不清潔;

　　6、活動(dòng)性差或預(yù)壓力不足;

　　7、板溫偏低。

　　解決方法：

　　1、提高預(yù)壓力;

　　2、降溫、提高預(yù)壓力或縮短預(yù)壓周期;

　　3、應(yīng)對(duì)照時(shí)間--活動(dòng)關(guān)系曲線，使壓力、溫度和流動(dòng)性三者互相協(xié)調(diào);

　　4、縮減預(yù)壓周期及降低溫升速度，或降低揮發(fā)物含量;

　　5、加強(qiáng)清潔處理操作力。

　　6.提高預(yù)壓力或更換粘結(jié)片。

　　7.檢查加熱器match，調(diào)整熱壓模溫度

　　二、板面有凹坑、樹脂、皺褶

　　問題原因：

　　1、LAY-UP操作不當(dāng)，鋼板表面未擦干有水漬，引起銅箔起皺;

　　2、壓板時(shí)板面失壓，造成樹脂流失過多，銅箔下缺膠，使銅箔表面起皺;

　　解決方法：

　　1、仔細(xì)清潔干凈鋼板，將銅箔表面抹平;

　　2、注意排板時(shí)上下板與板對(duì)齊，減小操作壓力，選用低RF%的膠片，縮短樹脂流動(dòng)時(shí)間加快升溫速度;

　　三、白，顯露玻璃布織紋

　　問題原因：

　　1、樹脂流動(dòng)度過高;

　　2、預(yù)壓力偏高;

　　3、加高壓時(shí)機(jī)不正確;

　　4、粘結(jié)片的樹脂含量低，凝膠時(shí)間長，流動(dòng)性大;

　　解決方法：

　　1、降低溫度或壓力;

　　2、降低預(yù)壓力;

　　3、層壓中仔細(xì)觀察樹脂流動(dòng)狀況，壓力變化和溫升情況后，調(diào)整施加高壓的起始時(shí)間;

　　4、調(diào)整預(yù)壓力\溫度和加高壓的起始時(shí)間;

　　四、厚度不均勻、內(nèi)層滑移

　　問題原因：

　　1、同一窗口的成型板總厚度不同;

　　2、成型板內(nèi)印制板累加厚度偏差大;熱壓模板平行度差，疊層板能自由位移且整個(gè)疊層又偏聞熱壓模板中心位置;

　　解決方法：

　　1、調(diào)整到總厚度一致;

　　2、調(diào)整厚度，選用厚度偏差小的覆銅箔板;調(diào)整熱壓膜板平行度，限制疊層板多答卷的自由度并力求安置疊層在熱壓模板中心區(qū)域;

　　五、層間錯(cuò)位

　　問題原因：

　　1、內(nèi)層材料的熱膨脹，粘結(jié)片的樹脂流動(dòng);

　　2、層壓中的熱收縮;

　　3、層壓材料和模板的熱脹系數(shù)相差大。

　　解決方法：

　　1、控制粘結(jié)片的特性;

　　2、板材預(yù)先經(jīng)過熱處理;

　　3、選用尺寸穩(wěn)定性好的內(nèi)層覆銅箔板和粘結(jié)片。

　　六、內(nèi)層圖形移位

　　問題原因：

　　1、內(nèi)層圖形銅箔的抗剝強(qiáng)度低或耐溫性差或線寬過細(xì);

　　2、預(yù)壓力過高;樹脂動(dòng)態(tài)粘度小;

　　3、壓機(jī)模板不平行;

　　解決方法：

　　1、改用高質(zhì)量內(nèi)層覆箔板;

　　2、降低預(yù)壓力或更換粘結(jié)片;

　　3、調(diào)整模板;

　　七、板曲、板翹

　　問題原因：

　　1、非對(duì)稱性結(jié)構(gòu);

　　2、固化周期不足;

　　3、粘結(jié)片或內(nèi)層覆銅箔板的下料方向不一致;

　　4、多層板內(nèi)使用不同生產(chǎn)廠的板材或粘結(jié)片。

　　5、后固化釋壓后多層板處置不妥

　　解決方法：

　　1、力求布線設(shè)計(jì)密度對(duì)稱和層壓中粘結(jié)片的對(duì)稱放置;

　　2、保證固化周期;

　　3、力求下料方向一致。

　　4、在一個(gè)組合模中使用同一生產(chǎn)廠生產(chǎn)的材料將是有益的

　　5、多層板在受壓下加熱到Tg以上，然后保壓冷卻到室溫以下

　　八、分層、受熱分層

　　問題原因：

　　1、內(nèi)層的濕度或揮發(fā)物含量高;

　　2、粘結(jié)片揮發(fā)物含量高;

　　3、內(nèi)層表面污染;外來物質(zhì)污染;

　　4、氧化層表面呈堿性;表面有亞氯酸鹽殘留物;

　　5、氧化不正常，氧化層晶體太長;前處理未形成足夠表面積。

　　6、鈍化作用不夠

　　解決方法：

　　1、層壓前，烘烤內(nèi)層以去濕;

　　2、改善存放環(huán)境，粘結(jié)片必須在移出真空干燥環(huán)境后于15分鐘內(nèi)用完;

　　3、改善操作，避免觸摸粘結(jié)面有效區(qū);

　　4、加強(qiáng)氧化操作后的清洗;監(jiān)測(cè)清洗水的PH值;

　　5、縮短氧化時(shí)間、調(diào)整氧化液濃度或操作溫芳，增加微蝕刻，改善表面狀態(tài)。

　　6、遵循工藝要求

　　以上就是小編介紹的關(guān)于PCB多層板在壓合過程中常見問題原因和解決辦法，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。