最近有很多朋友問小編，pcb工藝對焊盤有些什么要求，設(shè)計的時候有沒有一些標(biāo)準(zhǔn)，有些layout工程師對焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)不是很熟悉，這里小編來詳細(xì)的說一說。

　　pcb廠家介紹焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

　　1、應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。

　　2、所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

　　3、應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

　　在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

　　4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為菱形或梅花形焊盤

　　5、對于插件式的元器件，為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補淚滴。

　　對于插件式的元器件，為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補淚滴;

　　6、　所有機插零件需沿彎腳方向設(shè)計為滴水焊盤,保證彎腳處焊點飽滿。

　　7、大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過500平方毫米)，應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充(FILL)。

　　如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過500平方毫米)，應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充(FILL)。

　　pcb廠家介紹pcb制造工藝對焊盤的要求

　　1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

　　2、腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

　　3、焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

　　4、貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。

　　5、單面板若有手焊元件,要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM;(孔徑的50-70%)如下圖：

　　單面板若有手焊元件,要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM;

　　6、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

　　7、焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相同(1：1)。

　　8、對于在同一直線上焊盤(焊盤個數(shù)大于4)間的距離小于0.4mm的焊點，在加白油的基礎(chǔ)上，元件長邊與波峰方向盡量平行的，則在末尾那個焊盤處增加一個空焊盤或?qū)⒛┪材莻€焊盤加大，以便吃下拖尾焊錫減少連焊。

　　這里小編建議，設(shè)計的時候可盡量考慮到pcb的生產(chǎn)，這樣良率這些會高出很多，也方便后續(xù)貼片插件生產(chǎn)。

　　以上就是pcb廠家介紹焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)和PCB制造工藝對焊盤的要求，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。