隨著電子產品趨向于厚度薄、體積細小、重量輕，同時包含更多功能和高速的運行速度。同時也促使pcb線路板產業量的不斷壯大和迅速增長，pcb電鍍的方法也多種多樣，下面小編來詳細的說一說印刷線路板四種特殊電鍍方法。

　　pcb電鍍的四方法

　　1、通孔電鍍

　　在通孔電鍍中有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層,這在工業應用中稱為孔壁活化。其印制電路商用生產過程需要多個中間貯槽,每個貯槽都有其自身的控制和養護要求。

　　通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續必要制作過程,當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時,產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化,熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍,涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上。

　　事實上這對后續的電鍍表面是有害的,熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸,它對于大多數活化劑都表現出了不良的粘著性,這就需要開發另一種類似去污漬和回蝕化學作用的技術:油墨!

　　油墨用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜,這樣就不必使用多個化學處理過程,僅需一個應用步驟,隨后進行熱固化,就可以在所有的孔壁內側形成連續的覆膜,它不需要進一步處理就可以直接電鍍。

　　這種油墨是一種基于樹脂的物質,它具有很強烈的粘著性,可以毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔壁上,這樣就消除了回蝕這一步驟。

　　2、指排式電鍍設備

　　在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

　　在電鍍中也常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術,目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍鉛、鍍鈕所代替。

　　3、卷輪連動式選擇鍍

　　電子元器件的引腳和插針,例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。

　　這種電鍍方法可以采用手工電鍍生產線,也可以采用自動電鍍設備,單獨的對每一個插針進行選擇鍍非常昂貴,故必須采用批量焊接,在電鍍生產中通常將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進行沖切,采用化學或機械的方法進行清潔,然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。

　　4、刷鍍

　　最后一種方法稱為“刷鍍”:它是一種電沉積技術,在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術中,只對有限的區域進行電鍍,而對其余的部分沒有任何影響。

　　以上就是小編整理的關于pcb電鍍常見的四種方法，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。