過孔相當于層與層之間的導線。焊盤相當于元件與板子之間的導線。

　　PCB板焊盤和過孔是什么意思？

　　1、作為安裝孔時焊盤和過孔在內孔覆銅上有區別焊盤的內控通過設置屬性可以沒有覆銅而過孔不可以。如果選中焊盤屬性Advanced標簽下的plated選項則表示焊盤的內孔帶覆銅反之表示焊盤的內孔不帶覆銅。 過孔是圓的焊盤可以任意形狀。

　　2、在多層板設計中過孔還分【通孔】【盲孔】等而焊盤不可以。

　　3、自動布線時有區別焊盤不可以移動過孔可以隨時移動。

　　4、網上好多帖子寫著“過孔可以用綠油覆蓋焊盤不可覆蓋”是錯誤的，焊盤也能用綠油覆蓋。

　　有人說加大敷銅可以加大散熱面其實對于此我不以為然。我說過銅是一種散熱吸熱快的金屬如果加大散熱面要靠加大敷銅的面積的話那就沒有必要給很多的器件加熱片了我想大家對于計算機都頗有心得一定攢過電腦大家知道主板可別是cup等器件要用散熱片其實對于散熱問題的考慮我個人覺得和那里的道理是一樣的我就布羅嗦了。補充一點把敷銅作為散熱片是不合適的豈不想金屬的電阻率是隨著溫度的升高而升高的我們把銅面積做大就是為了減小阻抗如一散熱器不是得不得不償失。

　　使用網格自然有它的好處但也不是說網格就一定比敷銅好。從散熱的角度說網格有好處它降低了銅的受熱面又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是網格是使由交錯方向的走線組成的我們知道對于電路來說走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得具體可見相關書籍當工作頻率不是很高的時候或許網格線的作用不是很明顯一旦電長度和工作頻率匹配時就非常糟糕了可以說不能再糟糕了你會發現電路根本就不能正常工作到處都在發射干擾系統工作的信號。所以對于使用網格的同仁我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇不要死抱著一種東西不放。

　　又有人說在敷銅上打過孔助于散熱至少目前我還沒見有這方面的論證。而且我個人認為敷銅就不該考慮讓他散熱理由見前。我們在敷銅上打過孔而且是大量的密集的幾個毫米就一個的原因不是為了散熱而是為了降低阻抗在高頻電路中銅的感抗是驚人的有這樣一個事實1個厘米左右的10mil的銅線工作在200mhz時其感抗可高達幾個歐姆對于布線有所了解的人知道有“共地線阻抗“一說。

　　當電路工作在高頻時敷銅就是最大的共地線如不處理就會產生很大影響但是敷銅又是一種很有效的電磁屏蔽的方法。所以在實際中我們就采用大量打過孔的辦法解決電抗的問題。或許有人還不能理解為什么多打過孔會改善要仔細分析起來很麻煩因為打過孔對板子的電器性能影響很大影響分布電容板間電容等等參數打個不合適的比方吧打兩個過孔就好像把正反的兩的電阻并聯起來其等效阻抗不就小很多--這只是打比方不要當真..: 還有敷銅時要注意在板子上最好不要有尖的角出現180度因為從電磁學的角度來講這就構成的一個發射天線對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已我建議使用圓弧的邊沿線。

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