印制電路板上導(dǎo)線的特性阻抗是電路設(shè)計(jì)的一個(gè)重要指標(biāo)，特別是在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中，必須考慮導(dǎo)線的特性阻抗和器件或信號(hào)所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。因此，在PCB設(shè)計(jì)的可靠性設(shè)計(jì)中有兩個(gè)概念是必須注意的。

　　影響PCB走線阻抗的因素

　　線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。影響PCB走線的阻抗的因素主要有銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。

　　在設(shè)計(jì)PCB時(shí)一定要對(duì)板上走線的阻抗進(jìn)行控制，才能盡可能避免信號(hào)的反射以及其他電磁干擾和信號(hào)完整性問題，保證PCB板的實(shí)際使用的穩(wěn)定性。PCB板上微帶線和帶狀線阻抗的計(jì)算方法可參照相應(yīng)的經(jīng)驗(yàn)公式。

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