1、關于PADS設計的原文件

　　1. PADS鋪用銅方式，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅)，避免短路。

　　2. 雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性(Partial)，無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。

　　3. 在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。

　　2、關于PROTEL99SE及DXP設計的文件

　　1. 一般阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層(Paste層)需做出來，還有多層(M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。

　　2. 在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。

　　3. 在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。

　　4. 此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像!搞不好就做出來是反的

　　3、其他注意事項

　　1. 外形(如板框，槽孔，V-CUT)一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。

　　2. 如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作(做菲林時要掏銅)，如果需處理成金屬孔，請特別備注。

　　3. 如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯

　　4. 金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。

　　5. 給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般我司會直接按照GERBER文件制作。

　　6. 用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。