PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內(nèi)部電源層(保持內(nèi)電層)和接地層，電源和地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線(xiàn)。但是，多層板布線(xiàn)主要還是以頂層和底層為主，以中間布線(xiàn)層為輔。因此，多層板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線(xiàn)，使電路板的布線(xiàn)更合理，電磁兼容性更好。

　　PCB多層板與PCB單面板相對(duì)而言，無(wú)論其內(nèi)在質(zhì)量如何，通過(guò)表面，我們能看到差異，這些差異對(duì)于PCB在其整個(gè)壽命期間的耐用性和功能性至關(guān)重要，pcb多層板的主要優(yōu)勢(shì)：這種電路板抗氧化，結(jié)構(gòu)多樣化，高密度化，表面有涂覆技術(shù)，保證電路板的質(zhì)量還有就是安全性，可以放心使用。

　　PCB多層板的優(yōu)缺點(diǎn)：

　　1.PCB多層板孔壁銅厚度為正常是25微米;

　　優(yōu)點(diǎn)：增強(qiáng)的可靠性，包括改善的z軸擴(kuò)展阻力。

　　缺點(diǎn)：但也存在著一定的風(fēng)險(xiǎn)：在實(shí)際使用的情況下，在吹出或脫氣，組裝過(guò)程中的電連接性(內(nèi)層分離，孔壁破裂)或在負(fù)載條件下發(fā)生故障的可能性的問(wèn)題。 IPC Class2(大多數(shù)工廠(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn))要求PCB多層板鍍銅少于20%。

　　2.無(wú)焊接修復(fù)或開(kāi)路修復(fù)

　　優(yōu)點(diǎn)：完美的電路確保可靠性和安全性，無(wú)需維護(hù)，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)。

　　缺點(diǎn)：如果維修不當(dāng)，PCB多層板是開(kāi)放的。即使適當(dāng)固定，在負(fù)載條件(振動(dòng)等)下也可能存在故障的風(fēng)??險(xiǎn)，這可能導(dǎo)致實(shí)際使用中的故障。

　　3.超出IPC規(guī)范的清潔度要求

　　優(yōu)點(diǎn)：提高PCB多層板清潔度可提高可靠性。

　　風(fēng)險(xiǎn)：接線(xiàn)板上的殘留物，焊料的積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘留物會(huì)導(dǎo)致焊接表面被腐蝕和污染的風(fēng)險(xiǎn)，這可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題(差焊接點(diǎn)/電氣故障)并最終增加實(shí)際故障發(fā)生的概率。

　　4.嚴(yán)格控制每個(gè)表面處理的使用壽命

　　優(yōu)點(diǎn)：焊接，可靠性和降低水分侵入的風(fēng)險(xiǎn)

　　風(fēng)險(xiǎn)：是舊PCB多層板的表面處理可能導(dǎo)致金相變化，可能會(huì)有焊錫性問(wèn)題，而水分侵入可能導(dǎo)致組裝過(guò)程中的問(wèn)題和/或分層的實(shí)際使用，內(nèi)壁和壁壁的分離(開(kāi)路)等。

　　無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB多層板都要具有可靠的性能，當(dāng)然這個(gè)跟PCB打板工廠(chǎng)的設(shè)備、工藝技術(shù)水平都有一定的關(guān)聯(lián)。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“PCB多層板的優(yōu)缺點(diǎn)分別有哪些”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。