所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力，下面深圳pcb單面板打樣小編來詳細的說一說。

　　pcb覆銅步驟

　　1、選擇對應(yīng)的層(也可在覆銅對話框中選擇);

　　2、采用快捷鍵P，G打開覆銅對話框，或者單擊標題欄第二行右側(cè)“放置多邊形平面”。

　　3、選擇填充模式，孤島和銅的移除值，選擇三種模式連接到何種網(wǎng)絡(luò)(一般就是電源或地)，選中移除死銅選項。

　　4、確定，鼠標確定覆銅范圍即可。

　　pcb覆銅注意事項

　　1、在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供電)，等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

　　2、數(shù)字地和模擬地分開來敷銅，不同地的單點連接;

　　3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

　　4、對于選擇大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

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