隨著電子產品的不斷發(fā)展，功能越來越完善，對pcb的要求也越來越高，那么目前有哪里技術難點需要突破呢，下面鄭州pcb廠小編來詳細的說一說。

　　pcb生產需突破的三個技術難點

　　1、所能承載電流量的極限值設置

　　需突破的技術難點還包括電流量的的承載力，如果這方面的能力不足，極容易出現短路或電路損壞的情形。要求設計者限定電路板對電流的承載極限值，以電子產品的功率作為制造的依托，并將電路板的極限值注明在包裝盒上。

　　2、與多種電子類產品的適配度要高

　　需突破的技術難點包括與電子產品的適配度，要知道市面上的電子設備類型不一，型號和尺寸均有較大初入，如果電路板的適配度不高，將導致無法照常使用。唯有較高的適配度才能達到兩部分的契合，進而發(fā)揮出電子產品的真正功能。

　　3、傳輸信息的速度和效率

　　需突破的技術難點還包括信息傳輸的速率，這一點尤為關鍵，假設信息傳輸的效率較低，則無法在短時間內實現信息的接收。為了進一步提升電路板的傳輸速率，必須經過反復的測驗和計算，才能制造出符合要求的成品。

　　pcb生產需突破的技術難點不外乎以上三個層面，如果能切實將這些工作做到位，會生產出質量過硬的電路板，要知道品質是決定客戶選擇的重要因素。電路板生產此外要注意的內容還有很多，需要廠家不斷精進生產工藝和技巧才有更好的發(fā)展。

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