隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，pcb也從單面到雙面有了很大的進(jìn)步，雙面比單面板多了一面線路，中間采用傳統(tǒng)的沉銅工藝由孔來(lái)導(dǎo)通，那么我們?cè)谏a(chǎn)中為什么有時(shí)會(huì)出現(xiàn)孔無(wú)銅開(kāi)路的現(xiàn)象，下面小編來(lái)介紹一下。

　　首先，采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果。

　　深圳pcb打樣工廠孔無(wú)銅開(kāi)路的原因

　　1、鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

　　2、操作不當(dāng)，在微蝕過(guò)程中停留時(shí)間太長(zhǎng)。

　　3、沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。

　　4、孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無(wú)銅。

　　5、沖板壓力過(guò)大，(設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開(kāi)。

　　6、沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間太長(zhǎng)，產(chǎn)生慢咬蝕。

　　7、電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。

　　深圳pcb打樣工廠孔無(wú)銅開(kāi)路的控制方法

　　1、對(duì)容易產(chǎn)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。

　　2、增加防爆孔，減小板子受力。

　　3、提高藥水活性及震蕩效果。

　　4、延長(zhǎng)水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。

　　5、定期做滲透能力測(cè)試。

　　6、設(shè)定計(jì)時(shí)器。

　　7、改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于深圳pcb打樣工廠在生產(chǎn)中孔無(wú)銅開(kāi)路的原因及控制方法，希望對(duì)大家在生產(chǎn)中有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)隨聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。