多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的，下面小編來介紹一下pcb多層線路板打樣內層線路的制作流程及注意事項。

　　pcb多層線路板打樣內層線路的制作流程及注意事項

　　一、內層線路的原理：

　　利用UV光照射，在曝光區域抗蝕劑中的感光起始劑收光子分解成游離基，游離基引發單位發生交聯反應生成不溶于稀堿的空間網狀大分子結構，而未曝光部分因為發生可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同溶解性能從而將底片上的圖形轉移到基板上，即圖像轉移。

　　二、制作流程：

　　依產品的不同現有三種流程

　　1、rint and Etch

　　發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜

　　2、ost-etch Punch

　　發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔

　　3、rilland Panel-plate

　　發料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜

　　三、注意事項：

　　1、免板邊巴里影響品質，裁切后進行磨邊，圓角處理

　　2、慮漲縮影響，裁切板送下制程前進行烘烤

　　3、切須注意機械方向一致原則

　　以上就是小編介紹的關于pcb多層線路板打樣內層線路的制作流程及注意事項，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。