目前國(guó)內(nèi)板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫(HASL，hot air solder leveling 熱風(fēng)平整)、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金(ENIG)、電鍍金等等，當(dāng)然，特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　表面處理方式知識(shí)

　　因?yàn)殂~在空氣中很容易氧化，銅的氧化層對(duì)焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊盤(pán)與元器件無(wú)法焊接，正因如此，PCB在生產(chǎn)制造時(shí)，會(huì)有一道工序，在焊盤(pán)表面涂(鍍)覆上一層物質(zhì)，保護(hù)焊盤(pán)不被氧化。

　　對(duì)比不同的PCB表面處理工藝，他們的成本不同，當(dāng)然所用的場(chǎng)合也不同，只選對(duì)的不選貴的，目前還沒(méi)有最完美的PCB表面處理工藝，所以才會(huì)有這么多的工藝來(lái)讓我們選擇，當(dāng)然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關(guān)鍵是我們要認(rèn)識(shí)他們用好他們。不存在哪種工藝一定好和不好，看產(chǎn)品，比如有按鍵，邦定之類的，要選擇沉金或者電金，噴錫就達(dá)不到要求。

　　不同的表面處理有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

　　裸銅板

　　優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒(méi)有被氧化的情況下)。

　　缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完，因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化;無(wú)法使用于雙面板，因?yàn)榻?jīng)過(guò)第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無(wú)法與探針接觸良好。

　　噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風(fēng)平整)

　　噴錫板

　　優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。

　　缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對(duì)細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過(guò)了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問(wèn)題。

　　噴錫工藝曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。二十世紀(jì)八十年代，超過(guò)四分之三的PCB使用噴錫工藝，但過(guò)去十年以來(lái)業(yè)界一直都在減少噴錫工藝的使用，估計(jì)目前約有25%-40%的PCB使用噴錫工藝。

　　噴錫工藝制程比較臟、難聞、危險(xiǎn)，因而從未是令人喜愛(ài)的工藝，但噴錫工藝對(duì)于尺寸較大的元件和間距較大的導(dǎo)線而言，卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響后續(xù)的組裝;故HDI板一般不采用噴錫工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步，業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實(shí)際應(yīng)用較少。

　　目前一些工廠采用OSP工藝和浸金工藝來(lái)代替噴錫工藝;技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來(lái)無(wú)鉛化的趨勢(shì)，噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)所謂的無(wú)鉛噴錫，但這可將涉及到設(shè)備的兼容性問(wèn)題。

　　OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

　　雙面OSP板

　　優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期(三個(gè)月)的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

　　缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。

　　OSP為絕緣層，所以測(cè)試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。

　　估計(jì)目前約有25%-30%的PCB使用OSP工藝，該比例一直在上升(很可能OSP工藝現(xiàn)在已超過(guò)噴錫而居于第一位)。OSP工藝可以用在低技術(shù)含量的PCB，也可以用在高技術(shù)含量的PCB上，如單面電視機(jī)用PCB、高密度芯片封裝用板。對(duì)于BGA方面，OSP應(yīng)用也較多。

　　PCB如果沒(méi)有表面連接功能性要求或者儲(chǔ)存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。

　　沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　PCB沉金板

　　優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)。可以重復(fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性。可以用來(lái)作為COB(Chip On Board)打線的基材。

　　缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤(pán)的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。

　　以上就是小編介紹的關(guān)于pcb打樣選擇哪種表面處理方式比較好和表面處理有哪些優(yōu)缺點(diǎn)，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。