或許我們會奇怪，PCB線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎?兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經過呢?下面小編來詳細的說一說線路板流程中的沉銅工藝。

　　pcb沉銅工藝介紹

　　沉銅是化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱，也叫做鍍通孔(Plated Through hole)，簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程。

　　PTH的作用：在已鉆孔的不導電的孔壁基材上，用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅，以作為后面電鍍銅的基底。

　　PTH流程分解：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸

　　堿性除油

　　除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵;使孔壁由負電荷調整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴格按指引要求進行，用沉銅背光試驗進行檢測。

　　微蝕

　　除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力; 新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀。

　　預浸

　　主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續活化液及時進入孔內進行足夠有效的活化。

　　活化

　　經前處理堿性除油極性調整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續沉銅的平均性，連續性和致密性;因此除油與活化對后續沉銅的質量至關重要。控制要點：規定的時間;標準亞錫離子和氯離子濃度;比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業指導書嚴格控制。

　　解膠

　　去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動化學沉銅反應，經驗表明，用氟硼酸做為解膠劑是比較好的選擇。

　　沉銅

　　通過鈀核的活化誘發化學沉銅自催化反應，新生的化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。過程中槽液要保持正常的空氣攪拌，以轉化出更多可溶性二價銅。

　　沉銅工序的質量直接關系到生產線路板的品質，是過孔不通，開短路不良的主要來源工序，且不方便目測檢查，后工序也只能通過破壞性實驗進行概率性的篩查，無法對單個PCB板進行有效分析監控。

　　所以一旦出現問題必然是批量性問題，就算測試也沒辦法完成杜絕，最終產品造成極大品質隱患，只能批量報廢，所以要嚴格按照作業指導書的參數操作。

　　以上就是小編整理的關于pcb沉銅工藝流程的詳細介紹，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。