隨著電子行業的飛速發展，電子產品也向高、精、尖發展，BGA得到了廣泛的應該用，那么究竟什么叫是BGA呢，我們在生產的時候如何強化PCB電路板BGA防止開裂呢，下面小編來詳細的說一說。

　　高端pcb打樣廠介紹BGA知識

　　BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：

　　1、封裝面積減少

　　2、功能加大，引腳數目增多

　　3、PCB板溶焊時能自我居中，易上錫

　　4、可靠性高

　　5、電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

　　高端pcb打樣廠介紹如何強化pcb線路板BGA防止開裂知識

　　一、增強PCB抗變形能力

　　電路板(PCBA板)變形通常來自高溫回焊(Reflow)所造成的快速升溫與快速降溫(熱脹冷縮)，再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。

　　增加電路板抗變形的方法有：

　　1、使用高Tg的PCB材質。高Tg意味著高剛性，但是價錢也會跟著上升，這個必須取舍。

　　2、增加PCB的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建議使用過爐治具來支撐并強化板子過爐時的變形量。雖然可以嘗試降低。

　　3、在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周圍或是其相對應的電路板背面灌膠，來強化其抗應力的能力。

　　4、在BGA的周圍加鋼筋。如果有空間，可以考慮像在蓋房子一樣，在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來強化其抵抗應力的能力。

　　二、增強BGA的牢靠度

　　1、加大電路板上BGA焊墊的尺寸。這樣會使電路板的布線變得困難，因為球與球之間可以走線的空隙變小了。

　　2、在BGA的底部灌膠(underfill)。

　　3、使用SMD(Solder Mask Designed) layout。用綠漆覆蓋焊墊。

　　4、增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。

　　5、使用Vias-in-pad(VIP)設計。但焊墊上的孔(via)必許電鍍填孔，否則過回焊時會有氣泡產生，反而容易導致錫球從中間斷裂。 這就類似蓋房子打地樁是一樣的道理。

　　6、個人強烈建議，如果已經是成品了，最好可以使用【Stress Gauge】找出電路板的應力集中點。如果有困難，也可以考慮使用計算機仿真器來找看看可能的應力會集中在哪里。

　　三、降低PCB的變形量

　　一般來說當電路板(PCB)被組裝到機殼之后應該會受到機殼的保護，可是因為現今的產品越做越薄，尤其是手持裝置，經常會發生外力彎曲或是掉落撞擊時所產生的電路板變形。

　　想降低外力對電路板所造成的變形，有下列的方法：

　　1、在BGA的周圍增加螺絲或定位固定機構。如果我們的目的只是保護BGA，那么可以強制固定BGA附近的機構，讓BGA附近不易變形。

　　2、增加機構對電路板的緩沖設計。比如說設計一些緩沖材，既使機殼變形了，內部的電路板仍然可以維持不受外部應力影響。但必須可慮緩沖才的壽命與能力。

　　3、強化外殼強度以防止其變形影響到內部電路板。

　　以上就是高端pcb打樣廠介紹什么是BGA和如何強化pcb線路板BGA防止開裂，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。