現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)中一般采用多層壓合方式來制造電路板，其應(yīng)有越來越廣泛。但是在某些特殊環(huán)境中，例如：航天類、軍工類產(chǎn)品，對PCB板的剛性要求更高，或者由于次外層芯板面出現(xiàn)大面積無銅區(qū)、封閉空礦區(qū)，且對介質(zhì)厚度、阻抗設(shè)計(jì)有嚴(yán)格要求，現(xiàn)有的技術(shù)工藝達(dá)不到所需要的制作要求，因此，需要一種新的制作工藝，并能提高PCB板在剛性，厚度和阻抗方面的要求。

　　PCB四層板壓合方法與流程

　　1.一種雙芯板四層板壓合方法，包括疊層步驟及壓合步驟，其特征在于，所述疊層步驟中分別在兩張芯板外側(cè)疊放銅箔，兩張芯板之間放置PP片。

　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯板四層板壓合方法，其特征在于，所述雙芯板四層板之間的PP片先進(jìn)行封邊處理，再進(jìn)行疊合。

　　3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯板四層板壓合方法，其特征在于，所述疊層步驟前，需對各個(gè)板層進(jìn)行粘塵處理。

　　4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯板四層板壓合方法，其特征在于，所述銅箔疊合時(shí)光面接觸芯板，粗糙面接觸壓合鋼板。

　　5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙芯板四層板壓合方法，其特征在于，所述銅箔選用 HOZ銅箔。

　　本發(fā)明涉及一種雙芯板四層板壓合方法，包括疊層步驟及壓合步驟，所述疊層步驟中分別在兩張芯板外側(cè)疊放銅箔，兩張芯板之間放置PP片;壓合前，PP片進(jìn)行封邊處理，各個(gè)板層進(jìn)行粘塵處理;銅箔優(yōu)選為HOZ銅箔，銅箔疊合時(shí)光面接觸芯板，粗糙面接觸壓合鋼板。采用本發(fā)明方法壓合的線路板，可較好控制成品板厚度，大大提高成品板的剛性和阻抗，并減少對壓合鋼板的影響，保證后續(xù)壓合過程的品質(zhì)。

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