國際PCB厚度常用有：35um、50um、70um。

　　PCB8層板的銅箔厚度

　　一般單、雙面PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil)。另一種規格為50um和70um。

　　多層板表層一般35um=1oz(1.4mil)，內層17.5um(0.7mil)。

　　銅箔厚度也有用OZ(盎司)表示的，1OZ指1OZ的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil

　　普通的0.5oz,1oz ,2oz，多用于消費類及通訊類產品。

　　3oz以上屬厚銅產品，大多用于大電流，高壓產品。如電源板等!

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