在pcb多層板的鉆孔過程中，底部總是需要墊板，頂板可以使用蓋板。襯墊材料用于防止鉆頭鉆到鉆孔機(jī)的工作臺(tái)上。蓋板有幾種可選材料，例如250fxin厚的鋁箔或具有相似厚度的未覆蓋金屬板的復(fù)合材料。使用蓋板的目的是減少或消除第一孔邊緣上的毛刺。

　　PCB8層板多層板的鉆孔技術(shù)

　　鉆孔工藝是pcb多層板制造中最重要的工藝之一。現(xiàn)在，大多數(shù)但并非所有制造商都使用數(shù)控鉆孔機(jī)來鉆孔。在堆疊和釘扎之后，將層壓板放置在鉆孔機(jī)的工作臺(tái)表面上，并將住宅銷推出到待鉆孔的層壓表面并與插入的鉆孔機(jī)上的一排定位孔對(duì)齊。定位孔的位置將用作鉆孔程序的數(shù)據(jù)。所有要鉆孔都是根據(jù)這些銷釘排列的。

　　pcb多層板需要仔細(xì)控制鉆孔過程，以確保最終通孔電鍍的質(zhì)量。通過在鉆孔過程中獲得的材料特性同時(shí)調(diào)節(jié)鉆孔的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給速率，可以控制孔的質(zhì)量。如果鉆頭在鉆孔中停留太長(zhǎng)時(shí)間，它會(huì)使樹脂染色，進(jìn)給速度太快，這會(huì)導(dǎo)致鉆頭破裂或孔壁粗糙。孔的預(yù)處理和金屬化也是生產(chǎn)具有通孔電鍍的可靠pcb多層板的重要因素。良好的電鍍孔非常可靠，不良的涂層孔不可靠。此外，金屬化可以用碳涂層或石墨膜代替。

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