pcb四層板化金工藝
pcb四層化金板是由優質的原材料，采用四層線路壓合而成，表面焊盤采取昂貴的化金處理，比其它工藝的焊接效果更佳，是追求質量和效率的用戶好選擇。
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產品參數
| 層數： | 四層 | 剛柔性： | 剛性 | 基材： | FR4 |
| 加工定制： | 是 | 銅箔厚度： | 1/1(OZ) | 成品厚度： | 1.2mm |
| 打樣價格： | 500-600元 | 打樣數量： | 10PCS起訂 | 打樣交期： | 7-8天 |
| 表面工藝： | 沉金 | 沉金厚度： | 1邁 | 樣板測試： | 飛針 |
| 樣板成型： | CNC+V-CUT | 批量價格： | 800-1200元/平米 | 批量交期： | 8-10天 |
| 批量測試： | 電測 | 批量成型： | 模沖/CNC | 運輸方式： | 快遞/物流 |
| 營銷方式： | 廠家直銷 | 能否開票： | 能 | 運費說明： | 省內包郵 |
產品細節
1、生產原材料采用知名的品牌，KB板材，南方特銅，云錫等，從源頭控制品質。
2、阻焊油墨采用行業知名品牌，太陽油墨，保證了板子外觀的光澤性。
3、70分沉銅電鍍，加上AOI和飛針的雙重測試，充分保障產品質量的穩定。
4、采用CCD自動對位曝光機，保證每一片板對出來都非常精準。
5、阻焊采用全自動絲印機，保證每一片板油墨顏色的均衡。
6、V-CUT采用八刀自動V-CUT機，保證每一刀深度的均衡。
產品優點
1、化金容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。化金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。
2、化金對于金的厚度比鍍金厚很多，化金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
3、化金的晶體結構更致密，不易產成氧化。
4、化金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
5、化金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
6、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。化金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用化金，化金一般不會出現組裝后的黑墊現象。化金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
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標題：pcb四層板化金工藝
地址:http://www.befunction.cn/product-bk/77.html
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