PCB6層板和假8層相同點都是6個線路層，不同的是假8層會有一張雙面無銅的芯板。

　　PCB6層板和假8層的區別

　　原因是為了厚度，常用PP就那么幾種，不能無限制疊PP滿足厚度，因為PP太多會滑動，超過三層PP工藝上一般為認為有難度，就建議加無銅芯板來取代PP以帶到厚度，即假8層，會有成本上浮，假8層比6層貴，比8層便宜，個人覺得價差不大可以直接上8層，可以獲得更優異的性能，如加兩個地平面，參考連續性更好，層間隔離更好，對地阻抗更小，單板EMI性能更好等等，或是考慮減板厚做6層，最好不做假8層，性價比低。

　　假八層比6層中間多了一張兩面無銅的芯板，價格比6層板貴些，一般1.6mm板厚或以上的6層板如果內層走了阻抗線大多需要做假八層。一般板廠最多只能疊3張pp，超過3張板廠工藝就很難或疊不了，而pp的厚度是有限的，為了滿足阻抗控制要求，最終大部分的厚度都會集中在3與4層之間，而pp的厚度滿足不了這個厚度時，就需要通過一張光板來實現了!

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